本实用新型公开了一种主动式散热结构，包括组合在一起的底盖和上盖，所述的底盖的承载面上固定设置有主板，所述的主板上具有
芯片器件，所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在
复合材料散热底盖上，所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体，每个导热腔体中填充有导热介质。取消传统的风扇散热，简化散热结构，有效的降低了电子产品的厚度，达到轻薄化，轻量化的目的；减少因为风扇老化，灰尘覆盖带来的散热性能差，长时间运行死机，蓝屏的发生概率，降低散热模组的生产成本和材料成本。
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“主动式散热结构及其构成的薄型电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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