本实用新型公开一种新型抗辐照底部填充材料结构结构，涉及集成电路封装相关技术领域，包括陶瓷管壳，陶瓷管壳底部设置有塑封基板，塑封基板顶部安装有
芯片，陶瓷管壳顶部设置有盖板，芯片与塑封基板之间填充有底部填充材料，陶瓷管壳两侧对称开设有固定槽，盖板两侧安装有与固定槽相匹配的固定钩板，固定钩板的形状设置为L型的固定钩板，底部填充材料在制备中通过机械共混法制备
复合材料，来加固底部填充内部材料的抗辐照性能，通过以上各装置之间的配合使用可以增强底部填充材料的抗辐射性能，在保证其物理性能的同时，加固底部填充材料内部有机聚合物的抗辐照性能，使得底部填充材料具有抗辐射的功能。
声明：
“新型抗辐照底部填充材料结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1181
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
