本实用新型提供了一种照明用LED光模组和LED
芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上,热扩散板(3)采用
铜或
铝、或铜铝
复合材料,厚度大于0.4mm,面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上,其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2),采用烧结成瓷的陶瓷片,厚度大于0.15mm,设置在热扩散板(3)的另一面,与外层绝缘体(4)一起将热扩散板隔离绝缘。这样的设计就可显著降低内导热热阻,提高电的绝缘强度,封装成本有效降低。本实用新型的LED灯芯中的导热芯(5)采用圆锥形或锥形螺柱结构,解决了LED灯芯与散热片(灯具)之间的接触传热问题。
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“照明用LED光模组和LED芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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