本发明属于高分子
复合材料技术领域，公开了低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用。本发明的低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料由包括以下含量的原料制成：聚碳酸酯10‑80wt％、聚碳酸酯硅氧烷共聚物10‑60wt％，有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物4‑20wt％、矿物粉5‑30wt％、加工助剂0.1‑5wt％；有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物的结构式如式I所示。本发明充分考虑PC材料的力学性能、阻燃性能、加工性能的平衡性，创造性地采用有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物作为阻燃抑烟剂，辅以无机矿物粉的抑烟吸热作用，有效降低材料在燃烧时的烟雾密度和热释放量。
声明：
“低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
937
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
