本发明公开了一种汽车电子产品
芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20‑30份，氮化
铝10‑20份，石墨8‑10份，石蜡6‑10份，硫酸钛6‑10份，聚碳酸酯6‑8份，明矾1‑3份，乙酰丙酮
锌3‑5份，二硒化铌4‑8份，
碳化硅微粉4‑8份，海因环氧树脂2‑6份，聚羟基乙酸2‑4份，碳酸钠2‑6份，甲基苯基二氯
硅烷2‑3份，助剂4‑5份。本发明通过在
复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。
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来源：北方有色网
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