本发明属于
铝合金
复合材料制备技术领域，具体涉及一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料，该材料由三层合金复合而成，分别为上层合金、芯层合金和下层合金，所述上层合金和所述下层合金成分相同，其化学组分及其质量百分比如下：Si：6.8‑7.8%，Zn：0.8‑1.2%，余分由不可避免的杂质和Al构成，所述芯层合金其化学组分及其质量百分比如下：Si<0.1，Fe：0.2‑0.3%，Cu：0.35‑0.5%，Mn：1.2‑1.5%，Mg<0.02，余量为AL和不可避免的杂质，它钎焊过程中，合金经过再结晶过程，形成扁平状的晶粒组织，这种结构可以有效的延长Si元素的扩散路径，减小厚度方向的扩散深度。
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“提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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