本发明公开一种耐高温聚合物电介质薄膜材料及薄膜电容器，所述聚合物电介质薄膜材料，其包括附着于衬底表面的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜以及分布第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜之间的金属颗粒阵列层。金属颗粒以阵列形式均匀分散在第一聚合物与第二聚合物之间，第一聚合物和第二聚合物间联通或部分联通。与传统上简单将金属颗粒分散在聚合物中所制备的聚合物
复合材料不同，本发明结构所制备的聚合物电介质材料显著提升常温及高温击穿强度；同时实现了提升介电常数且保持低介电损耗的效果，从而能够保证具有该类聚合物基薄膜材料的覆
铜板材料可广泛应用于电子封装基板领域。
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来源：北方有色网
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