本发明涉及一种封装结构,其包括已经完成线路配置的基板;具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方;至少一第一元件位于导线架上;一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上;复数条导线,用以连接第一元件与第二元件,以及第二元件与导线架之间的电性;一封胶,用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架;以及一金属板,配置于基板的第二表面,用以移除由第一元件所产生的热量。
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“具有混合线路与复合基板的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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