本发明提供了超薄的结晶的sp
3键合的碳片，包括所述超薄的结晶的sp
3键合的碳片的堆叠结构、异质结构和
复合材料，以及制造超薄的结晶的sp
3键合的碳片的方法。所述方法包括以下步骤：提供少层
石墨烯起始材料，在包括真空室和进料气入口的化学气相沉积室内将少层石墨烯起始材料设置在基底上，以及在325℃或更低的基底温度和100托或更低的压力下使包含氢的进料气流过基底以将少层石墨烯起始材料至少部分地转化成超薄的结晶的sp
3键合的碳片。根据本发明的方法是用于成功生产超薄的结晶的sp
3键合的碳片(包括例如六方碳片和金刚石片)的第一种方法。有利地，所述方法还可以是相对低成本的、低浪费的，可以避免使用具有多组件的复杂设备并且可以允许在温和的过程条件下运行。
声明：
“SP3键合的碳材料、其制造方法及用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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