本发明提供一种苯并噁嗪化合物，通过将大体积侧基通过化学反应引入到苯并噁嗪结构中，可降低材料的介电常数和介电损耗，同时，大体积侧基上的长碳链可以有效降低苯并噁嗪固化物的脆性，提高其韧性。因此本发明制备的低介电损耗苯并噁嗪中间体可以单独使用或与其他苯并噁嗪中间体、酚醛树脂等树脂、增强材料等组合使用，制备的树脂体系也具有低介电性的效果，适用于高性能
复合材料用树脂、电子绝缘材料、电子封装材料等。
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来源：北方有色网
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