本发明提供了一种封装载板，包括
氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的
铜‑
石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
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“热电制冷片封装载板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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