本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法，所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括：氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质
陶瓷粉体h‑BN；所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10～50wt%，优选20～35wt%。该
复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能，可满足新一代通讯材料的要求。
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“轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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