本发明公开了一种单层或多层
芯片式高分子PTC热敏电阻器,包括复合片、引线、双面粘接绝缘体以及模制体,复合片包括芯材、电极片,芯材由高分子正温度系数聚合物
复合材料压制而成,电极片复合在芯材的上下两面;引线有内引线和由内引线延伸的外引线,内引线焊接在复合片上;双面粘接绝缘体粘合在多层复合片之间;模制体用于模塑除外引线以外的部分;本发明所公开的高分子PTC热敏电阻器主要用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。
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“芯片式高分子PTC热敏电阻器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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