本发明涉及一种改善翘曲的封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在包封模具下模模穴内铺设框架；步骤二、在框架上均匀撒上包封材料粉末；步骤三、上模吸取已贴装
芯片的基板，基板的芯片面朝下悬于包封材料及框架上方；步骤四、下模加热使包封材料熔化后，上模下压使芯片浸润在熔化后的包封材料中，包封材料固化后脱膜形成塑封体；步骤五、塑封体切割成单颗封装结构，切割时将框架部分切除。本发明将加强件嵌入树脂
复合材料中，对包封前后的制程没有任何影响，安装精度高，作业方便，技术成熟，现有机台设备就能实现。
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来源：北方有色网
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