一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用，属于导热绝缘复合填料技术领域。本发明的目的就是结合
碳材料较好的导热性和导热无机纳米粒子的绝缘性，将导热无机纳米粒子通过化学键合方法负载到碳材料表面。制备的复合填料具有更高的导热性能，但同时无机纳米粒子阻隔了碳材料的导电能力。无机纳米粒子还增强了碳材料的表面粗糙度，改善了其与聚合物树脂基体的界面结合。将该复合填料混入聚合物树脂，得到的
复合材料具有低填料填充量下很好的导热性能和绝缘性能的特点，可以应用于要求导热且绝缘的行业领域，如电子封装材料等。
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“化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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