本发明提供一种
铜基键合丝及其制备方法，该键合丝一种铜丝及表面镀金的
复合材料，键合丝中金的重量组分为2％--10％，其纯度高于99.99％。该键合丝的制备方法主要包括熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝具有良好抗氧化性、良好的导电性以及低弧度、低硬度、价格低的优点，铜丝采用普通材料包装，在常温差压下可以长期保存，能够适应电子封装低成本、高性能、多功能等发展的需求。
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“铜基键合丝及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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