本发明涉及用于将导体(10)与基材(20)连接的方法和装置(1)。装置(1)包括至少一个定位单元(40)，它将导体(10)定位于在基材(20)上或附近的待连接部分(33)中。在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)。至少一个供应管路(55)用于将
复合材料(30)输送入等离子体源(50)的等离子体(51)中。另外，多个根据本发明的装置(1)可以被整合在一个系统内，该系统设计用于并行加工一个或多个基材(20)。
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来源：北方有色网
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