发明提供一种光源用
芯片（晶片）散热双金属柱，其包括用于吸收芯片（晶片）模组热量的吸热单元，以及用于排除模组热量的散热单元，所述吸热单元包括高热传导率的金属如
铜、银及其合金的任一种以上所构成；所述散热单元是由
铝、铜及其合金中任一种以上所构成。本发明利用
复合材料技术，分别结合高导热、高散热等不同材料制成散热双金属柱，可适切地提升散热效率，延长芯片（晶片）使用寿命。
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“光源用芯片（晶片）散热双金属柱” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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