本发明公开了一种常温热控用柔性高分子基PTC材料及其制备方法，该材料包括嵌段共聚物、相变基体及导电填料，其中所述的嵌段共聚物与相变基体的质量比为(20∶80)～(40∶60)，所述导电填料的质量比例小于80％；本发明在石蜡和石墨粉或导电炭黑的
复合材料中加入嵌段共聚物作为支撑材料，并通过调整各组分的配方，使得制备出的材料产生PTC效应的居里温度为‑10～40℃，有较好的柔性且能实现薄膜化，能够应用于电子器件的主动控温及其他常温热控领域，弥补了目前常温热控PTC材料的不具备柔性和无法制备成薄膜的主要缺陷。
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来源：北方有色网
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