本发明公开了一种含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法，制备方法为：将二元胺化合物、二元酚化合物、含活性官能团的一元酚化合物、甲醛和溶剂混合后，在40～120℃反应，制得含活性端基的苯并噁嗪预聚体。将苯并噁嗪预聚体溶于溶剂中，通过浇铸法成膜，加热使苯并噁嗪环开环聚合、双键或三键加成聚合(双重交联)后得到高耐热低介电苯并噁嗪共聚树脂。所合成的苯并噁嗪共聚树脂可在高频高速电路基板材料、
复合材料基体树脂和电子封装材料等领域进行应用。
声明：
“含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
930
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
