本发明实施例公开了一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大，封装效率低的问题。本发明实施例方法包括：提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘；在至少一个焊盘上焊接
芯片形成分立器件模板；采用
复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理；在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出分立器件。
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来源：北方有色网
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