本发明属于
复合材料技术领域，具体涉及一种高导热低温共烧陶瓷材料及其制备方法。该高导热低温共烧陶瓷材料以ZBNAS玻璃粉末、
碳化硅纳米线、
氧化铝陶瓷粉末、
石墨烯纳米片及其他助剂为原料。本发明采用流延成型法形成生瓷片，然后在850℃的温度下烧结，工艺简单易行，适于工业生产。ZBNAS玻璃粉末的粒径300‑500nm，比表面积大，表面活化能高，浸润性能好，在高温下熔融后可以更好的润湿陶瓷粉末，提升LTCC致密性。制备的生瓷片具有一定的拉伸性能和弯曲性能，方便从流延机上流延成型后成卷和裁剪。制备的低温共烧陶瓷致密度高，导热系数达到9W/(m·K)以上，热膨胀系数为4×10‑6℃‑1，与硅具有良好的匹配性，在电子封装领域有很大的应用前景。
声明：
“高导热低温共烧陶瓷材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
838
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
