本发明属于绝缘导热材料领域，公开了一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法。按重量份数计，所述半导体用绝缘导热材料包含50‑70份热塑性树脂、7‑13份分散剂、5‑10份固化剂、10‑20份胶黏剂、6‑13份膨胀石墨和8‑15份海泡石粉。本发明中的膨胀石墨具有丰富的孔隙结构、高导热性能，具有很好的热稳定性，与海泡石粉、热塑性树脂组合使用，获得的
复合材料不仅可以解决电子器件模块热量积累问题，提高其散热效率，还具备较好的电气绝缘性。
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来源：北方有色网
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