本发明公开了一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物，包括以下重量百分比的各组分：聚砜40~70%、聚碳酸酯5~10%、加固材料20~46%、添加剂2~4%。该mPSU化合物，机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后，产品尺寸及弯曲稳定性极高的工程塑料
复合材料。此外，本发明通过分别或复合使用多种加固材料和添加剂，无需改造原有模具的情况下也可直接投入使用，并通过更少使用碳纳米物质含量的合成发明，提供一个要比原有导电性
碳纤维或导电性碳黑的价值更高的碳纳米物质的实用性使用方法，并提供了一种不仅限用于
芯片托盘，还可广泛适用于其它需要导电及高耐热领域的既经济又实用的方法。
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“导电性碳纳米高耐热mPSU化合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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