本发明提供了一种纸基有机‑无机双Z型异质结的制备方法，制备步骤如下：以金纸
芯片为基底，采用水热生长技术在纸芯片表面生长硫化铋，随后使用温和高效的方法原位合成COF‑318‑TiO2，将合成的COF‑318‑TiO2滴加到纸基硫化铋后，通过一步退火法形成Bi2S3‑共轭聚合物‑TiO2异质结。所制备的异质结具有高稳定性、高吸光率，大大提高了光电性能，为有机‑无机
复合材料在柔性基底上的应用建立良好的基础。
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来源：北方有色网
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