本发明涉及一种在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法，属于
纳米材料制备技术领域。本发明的方法包括：步骤1、合成La‑MCS纳米粒子；步骤2、以步骤1制备的La‑MCS纳米粒子和HAuCl4为原料，在La‑MCS纳米粒子的孔道内原位合成低聚金纳米粒子。本发明首先通过在硅酸钙的合成过程中了掺杂La成功制备了具有5‑12nm孔径的大孔道介孔结构，然后将Au加载于孔道中，再还原Au，得到孔道中的AuNCs，合成方法十分简便。由于所选用的AuNCs具有在La作用下聚集发光和在模拟日光灯照射下产生ROS的能力，因此本发明将此
复合材料应用于肿瘤的成像及治疗，取得了良好的诊疗效果。
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“在介孔掺镧硅酸钙的孔道内合成低聚金纳米粒子的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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