本发明涉及一种均匀照明的白光LED模组封装的光学方案。该白光LED模组包括一个导热基板、一个配光镜、复数个LED
芯片和反光杯。采用板上芯片直装技术将复数个LED芯片直接焊接到高导热的金属基板或陶瓷基
复合材料上,在反射杯上部设置均匀涂敷荧光粉和光学微结构阵列的配光镜,提高LED模组显色性,实现出光的均匀照明。本发明其优点在于:(1)扩大了荧光粉的涂覆面积,可以实现对荧光粉的涂覆厚度和形状进行精确控制,提高LED模组的显色性和封装效率;(2)采用具有光学微结构阵列的配光镜,可以有效提高出射光的均匀性,减少二次光学设计;(3)结构及其工艺较为简单,制造成本低,有极其良好的市场推广前景。
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来源：北方有色网
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