本发明涉及化学材料技术领域，具体涉及一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。所述其结构如式(I)所示：其中，n等于2‑8的整数；R为以下情况之一：(a)取代或未取代C1～C6的烷基；(b)取代或未取代的芳基。本发明所述化合物或者与其它含有不饱和键化合物共聚得到的聚合物具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能，可以用作耐高温材料，高性能
复合材料，电子封装材料和航空材料等；应用于5G/6G的高频PCB板以及
芯片的层间封装等。本发明所述制备方法简单，原料廉价易得，产率高，成本低，易于大规模生产应用。
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“苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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