本发明公开一种进阶反转电解
铜箔及其铜箔基板，其中进阶反转
电解铜箔具有一不平整的微粗糙化处理面。微粗糙化处理面具有呈非均匀性分布的多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团，它们构成了一非均匀分布的垂流状条纹图案。因此，本发明的进阶反转电解铜箔与树脂基
复合材料之间具有良好的结合力，且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗，满足5G应用的需求。
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“进阶反转电解铜箔及其铜箔基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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