本发明涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及结晶装置。所述高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法，包括：聚合物和导电材料通过密炼塑化和造粒形成颗粒
复合材料；进行挤出覆膜并压延贴覆
铜箔电极以形成高分子正温度系数热敏电阻芯材；对芯材进行辐照交联并切割成
芯片；将高分子正温度系数热敏电阻芯片和极片进行高温焊接；以及对高温焊接后的所述高分子正温度系数热敏电阻元件以预设恒温温度范围和预设时间进行恒温结晶。本发明通过恒温结晶使聚合物中可发生结晶的部分可充分结晶，聚合物材料和导电材料形成稳定的网状结构，解决了阻值一致性较差和内阻分散的问题，同时提升了耐电压性能。
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“高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及结晶装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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