本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物包括双马来酰亚胺和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份双马来酰亚胺，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物后，双马来酰亚胺树脂在保持原有的优异性能的情况下，显著地提高了
复合材料的耐热性能、耐冲击性能，同时在无需另外添加
阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果，使得制备得到的覆
铜板具有优异的耐热性和耐老化性能、较低的吸水率以及良好的阻燃性能。
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“聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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