本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体
芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16A)及微粒(16B)的
复合材料构成的密封材料(16D)、和荧光材料(16C),该基体材料(16A)由树脂构成;所述微粒(16B)由无机材料构成,已分散在该基体材料(16A)中,所述微粒(16B)的有效粒径在基体材料(16A)内部的光的波长的四分之一以下。
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来源：北方有色网
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