本实用新型公开了一种具有激光直接成型结构化功能和层结构绝缘层的
铝基板，包括铝板层，贴覆在铝板层表面的绝缘层，以及设置在绝缘层表面的金属导电层，所述绝缘层包括至少两层，其中：表层为具有激光活化功能的聚合物基
复合材料绝缘层，贴覆在铝板层表面的底层为含有陶瓷填料的聚合物基复合材料绝缘层。本实用新型的高效导热铝基板具有简化电路结构制作过程，对比传统铝基板具有结构简单，成本更低，设计更灵活的特点。更重要的是，由于无需借助化学腐蚀的方法对导电层进行蚀刻来形成电路，因此减少了大量生产过程以及化学废液的污染，环境更友好。
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“具有激光直接成型结构化功能和层结构绝缘层的铝基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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