本实用新型所涉及一种光导
芯片镀膜结构，其包括基材层，设置于基材层上面复数层减反膜层。因所述基材层与减反膜层之间设置有粘接层，所述粘接层是采用环氧树脂胶粘剂，以模压方式制成AL2O3层状
复合材料。该AL2O3层状复合材料能够将复数层减反膜层与基材层固定粘接一起形成整体，解决减反膜层与基材层连接不牢固，避免因光导端口表面因对镀膜材料吸附性不好而引起镀膜层脱落或缺口现象。与此同时，使得所述的复数层减反膜层能够有效发挥减反膜的作用，从而具有减反膜的效果。
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来源：北方有色网
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