本发明公开了一种在硅橡胶基体之间加入微结构夹层的方法以及柔性吸波材料，微结构由导电材料制成并负载在聚酰亚胺膜的一面上，该方法包括：(1)在每两个相邻的微结构的间隔处打贯穿孔，该贯穿孔从聚酰亚胺膜的一面贯穿至另一面；(2)用流延或刮刀的方式将硅橡胶做成膜，并固化至呈半固化状态以得到第一硅橡胶基体；(3)将步骤(1)的聚酰亚胺膜的一面铺在半固化状态下的第一硅橡胶基体上；(4)在步骤(1)的聚酰亚胺膜的另一面上用流延或刮刀的方式将硅橡胶做成第二硅橡胶基体，得到
复合材料；(5)将复合材料完全固化，得到柔性吸波材料。该方法可以不用粘结剂将微结构粘结在硅橡胶上，还能使粘结强度达到本体强度。
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“在硅橡胶基体之间加入微结构夹层的方法及柔性吸波材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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