本文描述了集成电路和制造集成电路的过程,其使用的印刷线路板衬底(200)具有核心层(10),该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中,核心层由碳
复合材料构成。在几个实施例中,描述的技术用于增加设计中核心层的完整性,这要求钻取高密度的间隙孔(25)。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外,增层部分包括至少一个微线路层(36),该微线路层包含的电路通过电镀通孔(45)电连接到核心层中的导电材料。
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“具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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