本发明公开了一种环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂40~60份，聚马来酰亚胺20~30份，聚乙烯2~5份，氨基硅油2~6份，聚硅氧烷3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。聚马来酰亚胺的加入使
复合材料的冲击强度有了明显提高；减小了固化收缩率，提高了尺寸稳定性，复合材料的耐热，介电性能和导热性均得到改善。
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“环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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