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低α发射互连系统的芯片直接焊接

1018   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:16:22
一种用于电子器件的具有低α粒子发射特性的互连系统,该系统包括:半导体芯片和基片,所述芯片具有上表面和设置于所述上表面的导电区上的间隔电阻性凸点,所述电阻性凸点由聚合物粘合剂和金属颗粒的复合材料构成,所述基片具有在键合工艺中把电阻性凸点键合于其上的导电区,其中电阻性凸点在键合工艺后转变成导电凸点。
声明:
“低α发射互连系统的芯片直接焊接” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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