一种基于金属丝连续纤维3D打印工艺的电子元件制备方法，先根据电子元件的具体功能、应用场景、导电线圈区域的形状，确定金属丝连续纤维的打印路径分布图；金属丝连续纤维为导电金属丝外裹绝缘材料而成，根据电子元件的功能需求，确定导电金属丝和绝缘材料；结合3D打印机的成形精度，确定绝热基底材料，分别得到金属丝连续纤维的轨迹走向，以及金属丝连续纤维和绝热基底材料配比，导出3D打印代码；最后将3D打印代码导入
复合材料3D打印机中，采用连续复合材料3D打印工艺，实现对电子元件的一体化制造；本发明可打印
铜丝、金丝、银丝等熔点较高金属，实现复杂形状三维金属电子元件的快速制造，推动增材制造在传感器PCB板等电子产品领域的应用。
声明：
“基于金属丝连续纤维3D打印工艺的电子元件制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1218
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
