本申请提供了一种中框及电子设备。涉及电子设备技术领域。该中框包括
复合材料体，复合材料体包括金属基体，以及增强体。其中，增强体为多个，且分布于金属基体内。另外，增强体的导热系数大于金属基体的导热系数，这样可根据中框的具体导热需求，进行增强体的组分设计。采用本申请实施例的中框，通过在金属基体内添加导热系数较大的增强体，可在有效的提升中框的导热性能的同时，避免增加中框的厚度，从而有利于实现中框的轻薄化设计。
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“中框及电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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