本发明提供一种用于高速光接收器件的封装装置，包括：壳体、C型瓷件、跨阻放大器和钨
铜复合材料层，所述钨铜复合材料层设置于所述C型瓷件的下方，所述C型瓷件的一端设置有C型凹槽，所述C型凹槽的底部为用于放置所述跨阻放大器的跨阻放大器放置部，所述跨阻放大器放置部的旁边设置有信号线，所述信号线与所述跨阻放大器电连接，所述跨阻放大器放置部设置有散热过孔，所述C型瓷件设置于所述壳体的一端中。本发明预留了所述跨阻放大器的放置位置，且所述跨阻放大器放置部周边设置有信号线，进而能够直接与所述跨阻放大器连接，简化了整个器件结构，所述跨阻放大器能够直接贴装到壳体内部，节省了物料和贴片成本，结构稳定且可靠，生产效率高。
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来源：北方有色网
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