本发明提供了一种高导热PCB基板的加工制备方法，所述的加工制备方法包括以下步骤：将刚玉型
氧化铝颗粒与PPS工程树脂塑化成型，得到
复合材料胚体，采用金刚石线切割工艺将所述的复合材料胚体切成片状，得到片状绝缘板材。本发明的高导热PCB基板的加工制备方法，采用松装密度较高的刚玉型氧化铝颗粒作为填料，以提高初始状态的实密度。刚玉型氧化铝颗粒是一种晶体氧化铝破碎后得到的材料，颗粒具有致密的内部结构，因此其松装密度较一般的氧化铝粉大大提高，同时其99％以上的刚玉相结构对热的传导也是所有氧化铝中最好的。
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来源：北方有色网
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