本发明公开了一种属于封装材料领域的具有抗辐射加固功能的高导热电子封装材料。所述封装材料是一种Al?W?Si三元体系的
复合材料，其中W的质量分数为20～40％，Si的质量分数为10～60％，其余为Al，该材料的密度为2.9～4.01g/cm3，热导率为130～200W/(m×K)，热膨胀系数为8～19×10?6/K，厚度为2mm的该材料对40KeV能量的X射线屏蔽效能超过75％，对60KeV能量的X射线屏蔽效能超过40％。本发明制备的封装材料具有低比重、高热导率、低膨胀系数的特性，同时兼具抗辐射加固性能，可以满足某些特殊应用环境下对器件小型化、轻量化和多功能集成的要求。
声明：
“抗辐射加固用高导热电子封装材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1201
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
