本发明涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种由
铜和低熔点合金构成的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明提供的铜/低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其中，所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连。本发明提供的新型结构的铜与低熔点合金
复合材料，其具有热阻低、导热系数高，结构稳定性高的优点，可承受更多次的循环热冲击，大大降低材料泄漏的风险。而且该复合材料的生产成本低、制备方法简单、易于操作，并且不用考虑合金配比的可加工性，可大大拓宽导热片的种类。
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来源：北方有色网
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