本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠:(a)磁性体层3,其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31,并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态,和(b)电绝缘层4,形成具有两层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的
复合材料形成的印刷电路配线用基板相比,本发明的印刷电路配线用基板薄,并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。
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来源：北方有色网
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