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表面处理铜箔和电路基板

984   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:09:20
本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压,剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理箔,它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔,它作为其表面粗糙度Rz为1.5~4.0μm,亮度值为30以下的表面处理铜箔,优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1~5μm,在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6~35个,还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上,在25μm除以存在于25μm范围内的突起物个数得到的长度的2倍以下。
声明:
“表面处理铜箔和电路基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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