本发明属于
复合材料技术领域，尤其涉及一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法，由以下原料配合组成：纳米碳晶30‑50g、环氧树脂100‑120g、有机酸酐固化剂80‑100g、固化促进剂1‑2g，本发明利用
硅烷偶联剂对纳米碳晶填料进行改性处理，由于改性处理改善了填料与基体间的结合能力，复合材料的综合性能得到了较大的提升。
声明：
“纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1106
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
