本发明公开了一种含
锂有机‑无机复合导电
储能材料
芯片的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一、将无机材料、有机材料分别制备成均匀浆料；实现混料过程中各组分浓度的连续变化并喷涂于基体；利用电阻线圈的疏密控制辐射强度的梯度变化，获得固化条件、材料组分连续变化的材料芯片。可以用来制备锂离子电池的复合电解质极片。通过有机‑无机材料的流量连续变化并混合涂覆，实现材料芯片中有机‑无机组分浓度的连续变化；利用梯度辐射技术，实现材料芯片中有机组分的聚合、交联、玻璃化程度，及有机‑无机组分间界面接触状态的连续变化。本发明可用于
锂电池复合材料的低成本、高通量制备，可实现锂电池有机‑无机复合材料的快速表征和筛选。
声明：
“含锂有机-无机复合导电储能材料芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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