本发明涉及具有基板(18)和增加散热器的表面积的冷却结构体(19)的散热器。散热器可作为电子组件的配套用以冷却电子部件，所述电子组件也被要求保护。此外，本发明的主题是用增材制造工艺制造散热器的方法，其中在基板(18)上以增材方式产生冷却结构体(19)。根据本发明规定，基板具有陶瓷相(38)和金属相(39)，由此形成金属陶瓷
复合材料、特别是由AlSiC制成的金属基质复合材料。冷却结构体(19)有利地通过纯金属连接部(31)与基板的金属相(39)连接。这有利地实现了两个结构单元之间良好的机械连接以及过渡部(31)中的良好的导热性。如果要将散热器与电子组件的陶瓷电路载体或作为电子元器件的功率半导体连接，则陶瓷相(38)有利地能够实现对散热器的热膨胀系数的调整。在增材制造工艺中，冷却结构体(19)可通过增材制造直接在基板(18)上制造。
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来源：北方有色网
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