本发明公开了一种环氧树脂及其制备方法与应用。本发明通过在环氧树脂中引入联苯醚和间位结构,其粘度在熔点65℃以上可急剧降低至0.1Pa·s以下,可用于集成电路的封装材料、
碳纤维增强
复合材料、粘合剂、层压板等领域。本发明提供的环氧树脂,具有加工粘度低、耐热性能优良等优点,用于集成电路封装材料还具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低,具有重要的应用价值。
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来源：北方有色网
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